| 摘要 |
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Kühlvorrichtung zum kühlen von beiden Seiten (oberen und unteren Oberflächen) einer Halbleitervorrichtung zu schaffen, wobei die Variation in der Anpreß- bzw. Kompressionskraft auf ebene bzw. flache Kühlungsröhren, die eine Halbleitervorrichtung halten, verringert ist, wodurch die Abführung der Wärme, die durch die Halbleitervorrichtung erzeugt wird, gleichförmig gestaltet wird. Wenn die Halteplatten die flachen Kühlungsröhren und die Halbleitermodule durch Festziehen der Mutter zusammendrücken, werden Abmessungstoleranzen in der Stapelrichtung durch die deformierbaren Abschnitte der Einlaß- und Auslaßköpfe absorbiert bzw. ausgeglichen. Ein Abstandshalter kann innerhalb der flachen Kühlungsröhren benutzt werden, um die Deformation der flachen Kühlungsröhren entlang der Stapelrichtung zu unterdrücken.
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