利用雷射光分开半导体产品之承载器、支持器、雷射切割装置及方法

摘要

本发明系关于一种利用雷射光于产品分开期间以供支撑及接合半导体产品之承载器及支持器。本发明亦关于一种利用雷射光于产品分开期间以供支撑及接合半导体产品之方法。