发明名称 光纤模组及其制造方法
摘要 【课题】本发明系不因由光纤披覆之脱气成分而使得封装内部受到污染,又可充分确保光纤部分之强度,并且可获得能够廉价形成之光纤模组。【解决方法】由可封闭内部的构造之封装1、一端5a在面临前述封装1之内部之状态下固定于该封装1之预定长度之光纤5所构成之光纤模组,其中光纤5之另一端部系形成呈现包覆层受到剥开之裸线部6,该光纤5的其他部分系形成遍布全长被金属及/或无机物披覆之部分7。
申请公布号 TW200417099 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW093102075 申请日期 2004.01.30
申请人 富士照相软片股份有限公司 发明人 寺村友一;藏町照彦;冈崎洋二
分类号 H01S5/00 主分类号 H01S5/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本