发明名称 以派网为基础之积体电路代工/测试厂之测试机台模拟方法
摘要 一种以派网为基础之积体电路代工/测试厂之测试机台模拟方法,首先,利用派网模拟以测试机台接收相应积体电路产品之批货。接着,检查批货是否需要测试卡,若需要则进行测试卡之备料行为,并设定测试卡备料时间。之后,检查批货是否需要载入卡,若需要则进行载入卡之备料行为,并设定载入卡备料时间。接着,于测试机台进行初始设定,并设定初始设定时间,并于测试机台测试此批货,并设定测试时间。若批货测试完成,则重新设定批货之属性,并将测试机台释放。
申请公布号 TW200416924 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092104187 申请日期 2003.02.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈乃强;林大钦;张佑;陈仲伸;邱垂崇
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号