| 摘要 |
一种在不使用任何电镀引线路下，以半加成方式藉由将金电解电镀在线接合垫与焊料球垫上，而制成的封装基材，与一种制造该封装基材的方法。该方法包含在具有通孔的基底基材上与该些通孔的内表面上形成第一铜电镀层、在该第一铜电镀层上面涂布第一光阻、部分移除该光阻藉此分别暴露相当于将被电镀的电路图纹之第一铜电镀层的部分、在该暴露的第一铜电镀层部分上形成第二铜电镀层、剥离该第一光阻、在该所得的结构物上面涂布第二光阻并且移除将被形成线接合垫与焊料球垫的区域之该第二光阻，移除该第一铜电镀层之暴露部分、形成该些线接合垫与该些焊料球垫、移除该第二光阻、移除该第一铜电镀层之暴露部分，并且在该所得结构物的所有表面上涂布焊料光阻，与移除分别覆盖该些线接合垫与该些焊料球垫之该焊料光阻的部分。 |
