| 摘要 |
一种在晶圆植入期间用于电性接触半导体晶圆之系统，包括：一或多对设置靠近半导体晶圆之紧密间隔之接触；以及连接至此等接触之驱动电路，以提供从一接触至半导体晶圆且从半导体晶圆至各对接触之另一接触之放电。此等接触可与晶圆分开，且此最靠近晶圆之接触之尖端可以具有尖锐之端点以协助以较低之驱动电压建立电晕。以替代方式，此等接触尖端可具有圆的端点且可以接触晶圆。此驱动电路可以由脉冲放电电路调整而成，例如：kettering点火电路、电容放电点火电路、或阻障振荡器电路。替代方式，此驱动电路可以从例如Teka线圈电路之连续放电电路调整而成。 |
