可挠性电子装置及其制造方法

摘要

本发明系提供一具有热释放特性及坚韧度之可挠性电子装置，以及一实现低成本及令人满意的再生性之制造方法。一保护薄膜系被附着于一基板之表面上，一薄膜装置系被形成于该基板表面上。接着，该基板被浸于一蚀刻溶液中，由其之背部表面被施以蚀刻处理，使该基板之残留厚度降至0μm以上、200μm以下之范围。之后，一可挠性薄膜被附着于该基板之被蚀刻表面上，最后，该保护薄膜被剥除以产生一可挠性电子装置。