| 摘要 |
本发明关于一种用于制造电子封装之上胶带之引线框架。该上胶带引线框架系由胶带及引线框架所组成，而该引线框架系由连接至该胶带及以覆盖区图案方式配置之复数个个别金属特征所形成。本发明之方法能使一般框架的厚度显着缩小，以导致所改良的散热特性具有较薄的封装及改良的电气性能具较短几何。复数个这样的引线端配置在一片胶带阵列中，且各引线框架藉由胶带的通道区域与环绕的引线框架分离，这样金属特征不会进入街道区域。积体电路晶片附接及电气连接于该引线框架，及一封装胶囊将透过该引线框架及街道区域施加、硬化及乾燥。其后，该胶带被移除，且该引线框架经切割该街道区域的封装胶囊来区分，形成个别封装。分割发生于街道区域，且不会切割任何形成该引线框架的金属特征。 |
