| 摘要 |
【课题】例如在被称之为BGA之半导体装置之制造时，即使必须要有研磨程序，亦可使用价廉且低精度之研磨装置来进行简单的研磨。【解决手段】将被称之为CSP之半导体构成体3配置在对应于多数半导体装置之尺寸的基底板1上之接着层2上的指定处。其次，在半导体构成体3间，配置由包含玻璃纤维等半硬化之热硬化性树脂所形成的绝缘材料13A，使用一对加热加压板进行加热加压，藉此，所形成之绝缘材料为将上面形成为与半导体构成体3之上面略成同一面。在此情况下，即使绝缘材料13A中之树脂流出至半导体构成体3上，亦可将其以价廉且使用低精度之抛光研磨或是无端研磨带来进行简单的研磨、进而去除。并且，在其上方形成上层绝缘膜、上层再配线、焊球等，其次，当在相互邻接之半导体构成体3间切断后，便获得多数个具备有焊球之半导体装置。 |
