发明名称 包含取向生长步骤之SiCOI型复合基材制造方法SiCOI TYPE COMPOSITE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD COMPRISING AN EPITAXY STEP
摘要 本发明系有关于一种SiCOI型复合基材制造方法,包含以下步骤:供给一起始基材,该基材包含一Si或SiC基底,且该Si或SiC基底支持一SiO之层,其上并转移有一SiC之薄层;及,于该SiC之薄层上使SiC取向生长。而该取向生长系于以下温度受到导引:若前述基底由SiC组成,则自1450℃起,各于一被转移之薄6H或4H聚型层上获得6H或4H聚型之取向生长;若前述基底由Si或SiC组成,则自1350℃起,于一被转移之薄3C聚型层上获得3C聚型之取向生长;若前述基底由Si组成,则自1350℃起,各于一被转移之薄6H或4H聚型层上获得6H或4H聚型之取向生长。
申请公布号 TW200416878 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092124198 申请日期 2003.09.02
申请人 原子能委员会;S. O. I. T. E. C. 矽绝缘体科技公司 发明人 里狄奇雅哥;法兰科斯坦帕里尔;西瑞彼任;菲柏里斯雷特崔
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 法国