发明名称 |
包含取向生长步骤之SiCOI型复合基材制造方法SiCOI TYPE COMPOSITE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD COMPRISING AN EPITAXY STEP |
摘要 |
本发明系有关于一种SiCOI型复合基材制造方法,包含以下步骤:供给一起始基材,该基材包含一Si或SiC基底,且该Si或SiC基底支持一SiO之层,其上并转移有一SiC之薄层;及,于该SiC之薄层上使SiC取向生长。而该取向生长系于以下温度受到导引:若前述基底由SiC组成,则自1450℃起,各于一被转移之薄6H或4H聚型层上获得6H或4H聚型之取向生长;若前述基底由Si或SiC组成,则自1350℃起,于一被转移之薄3C聚型层上获得3C聚型之取向生长;若前述基底由Si组成,则自1350℃起,各于一被转移之薄6H或4H聚型层上获得6H或4H聚型之取向生长。 |
申请公布号 |
TW200416878 |
申请公布日期 |
2004.09.01 |
申请号 |
TW092124198 |
申请日期 |
2003.09.02 |
申请人 |
原子能委员会;S. O. I. T. E. C. 矽绝缘体科技公司 |
发明人 |
里狄奇雅哥;法兰科斯坦帕里尔;西瑞彼任;菲柏里斯雷特崔 |
分类号 |
H01L21/31 |
主分类号 |
H01L21/31 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
法国 |