半导体基板的切断方法

摘要

使产生多光子吸收而在矽晶圆11之内部形成藉熔融处理领域13所造成之切断预定部9后将黏贴在矽晶圆11上之黏着片20伸展。藉此，沿着切断预定部9以良好精确度将矽晶圆11切断成半导体晶片25。这时，相邻之半导体晶片25、25成对向之切断面25a、25a系从密着状态分开之故，双面黏结树脂层23也沿着切断预定部9切断。是于，相较于用刀片切断矽晶圆11及双面黏结树脂层23而不切断底材21之情形，能以极佳之效率切断矽晶圆11及双面黏结树脂层23。