堆叠式覆晶封制制程

摘要

一种堆叠式覆晶封装制程，系在未切割之晶圆的表面上进行凸块制程，其中第一凸块系形成于每一凸块接点上。接着以覆晶的方式将多个第二晶片直接封装于晶圆之表面上，且第二晶片之焊垫藉由第二凸块而连接于晶片接点上。此外，晶圆切割为多个第一晶片之后，再以覆晶的方式配置于一承载器上，以形成一堆叠式覆晶封装结构。由于第一晶片与第二晶片系封装于同一承载器上，且两者以堆叠的方式彼此连接，因此可提高覆晶构装密度、减少空间需求，也降低了第一晶片与第二晶片之间讯号延迟的现象，故可达到晶片高速处理以及产品多工性的目的。