发明名称 PC卡壳体改良结构
摘要 一种PC卡壳体改良结构,其系在为了配合笔记型电脑,对于轻薄短小的扩充装置的需求,而可运用于一般笔记型电脑的介面卡、音效卡、数据卡和网路卡等;其特征在:将框架主体两侧的支架设计成分离式之结构,另于壳体外部的金属外壳,设计成组装快速、包覆性更佳之结构,以达到减少模具成本、组装的便利性。
申请公布号 TWM242977 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092214519 申请日期 2003.08.11
申请人 佳必琪国际股份有限公司 发明人 黄赐松;陈锡中
分类号 H05K5/04 主分类号 H05K5/04
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种「PC卡壳体改良结构」,其主要系指一种机构,用来作为笔记型电脑轻薄短小的扩充装置,存放各项不同媒体的壳体;该壳体包含有:一框架主体,安置于金属下壳体上,并与左右架体相对应的凹槽组合;一右架体,安置于金属下壳体上,由下壳体前方放入,位于其右手边;一左架体,安置于金属下壳体上,由下壳体前方放入,位于其左手边;一框架上盖,俟上述结构安装完毕并将媒体PCB元件放入后,盖在框架主体上方;一金属上壳体,在与下壳体相互盖合;一金属下壳体,用来组合左右架体、框架主体,及放置媒体PCB元件,其上方与上壳体互相盖合。2.如申请专利范围第1项所述之「PC卡壳体改良结构」,其中框架主体采取分离式之结构,分为左右支架及框架主体部分,为因应框架主体最大之可变性。3.如申请专利范围第1项所述之「PC卡壳体改良结构」,其中,因框架主体的分离,得以简化模具(Insertmolding)的方式,亦可方便组立。4.如申请专利范围第1项所述之「PC卡壳体改良结构」,其中框架主体自金属下壳体后方滑配之组立方式。图式简单说明:第一图为习知之组合图第二图为习知之分解图第三图为本创作之组合图第四图为本创作之分解图第五图为本创作之架体安装示意图第六图为本创作之框架主体安装示意图第七图为本创作之框架上盖安装剖面图第八图为本创作之金属上下壳体安装剖面图
地址 台北县中和市建一路一七六号九楼