| 主权项 |
1.一种散热片扣接结构之改良,其特征在于:在散热片靠近两侧弯折片之适当处设置若干个穿透部,同时在弯折片相对于穿透部的位置延伸出一向内侧略为弯折的耳片,耳片上开设有孔洞;而在弯折片相对与孔洞处设有一刺破凸柱;将一散热片的弯折片之延伸耳片平直置入另一散热片的穿透部,利用刺破凸柱可与孔洞相扣合后,而使散热片并接串联成一整体。2.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:该等耳片与弯折片藉由些许的落差形成平形状,而该落差恰与弯折片之厚度相当。3.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:该等耳片的宽度亦与弯折片之宽度相当。4.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:该等孔洞的位置约位于耳片之中心处。5.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:该等刺破凸柱的位置亦约位于弯折片之中心处。6.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:孔洞与刺破凸柱为互相扣合的组件,两者之间的大小为孔洞的口径略大于刺破凸柱的圆径。7.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:孔洞与刺破凸柱的形状为圆形,即圆孔与圆柱互相配合。8.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:孔洞与刺破凸柱的形状可为方形、矩形或其他几何形状。9.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:刺破凸柱的高度略高于耳片的高度。10.如申请专利范围第1项所述的散热片扣接结构之改良,其特征在于:刺破凸柱的高度略低于耳片的高度。图式简单说明:第1图系习知散热结构之立体分解图;第2图系另一习知散热片组合结构之立体图;第3图系本创作较佳实施例之立体图;第4图系本创作较佳实施例之组合立体图;第5图系本创作较佳实施例之组合剖面图。 |
