| 发明名称 | 具有改善散热能力的半导体装置 | ||
| 摘要 | 【新型摘要】一种具有改善散热能力的半导体装置，其包含一晶粒垫(散热片)，一晶粒，一封装胶体及一导电架，导电架上具有晶粒垫，该晶粒垫兼具散热片的功能，其特征在于：晶粒垫表面打成半圆形凹洞，目的是增加晶粒垫表面散热面积，藉以达到增加晶粒散热之效果。 | ||
| 申请公布号 | TWM242853 | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
| 申请号 | TW092215016 | 申请日期 | 2003.08.19 |
| 申请人 | 富微科技股份有限公司 | 发明人 | 唐义为;李耀俊;庄伟;江永欣;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 代理人 | 林正伟 台北市大安区大安路一段二三五号二楼 | |
| 主权项 | 1.一种具有改善散热能力的半导体装置,其包含一晶粒垫,一晶粒,一封装胶体及一导电架,导电架上具有晶粒垫,该晶粒垫兼具散热片的功能,其特征在于:晶粒垫表面打成半圆形凹洞,目的是增加晶粒垫表面散热面积,藉以达到增加晶粒散热之效果。图式简单说明:图一系为本创作具有改善散热能力的半导体装置之未改良前侧面示意图;图二系为本创作具有改善散热能力的半导体装置之改良后侧面示意图;图三系本创作为具有改善散热能力的半导体装置之改良后正面示意图;图四系本创作为具有改善散热能力的半导体装置之改良后晶粒垫放大正面示意图; | ||
| 地址 | 台北市松山区南京东路三段二八七号十三楼 | ||