| 主权项 |
1.一种热量散逸结构,系包括:基座,系至少包括一朝向该基座一侧而倾斜的第一斜面部;以及复数个散热片,系位列于该基座上,以区段化该基座而形成复数个散热流道,并将该基座完全围限于该复数个散热流道中,俾使该区段化后的第一斜面部分别形成该复数个散热流道的风流入口。2.如申请专利范围第1项之热量散逸结构,其中,该基座复包括一与该第一斜面部位列于基座相对侧的第二斜面部,以令该第二斜面部形成该复数个散热流道的风流出口。3.如申请专利范围第2项之热量散逸结构,其中,该基座复包括一用以连接该第一斜面部与第二斜面部的平坦部。4.如申请专利范围第2项之热量散逸结构,其中,该第一斜面部与第二斜面部之最大高度系相同。5.如申请专利范围第3项之热量散逸结构,其中,该第一斜面部与该第二斜面部的最大高度系与该平坦部相同。6.如申请专利范围第1项之热量散逸结构,其中,该第一斜面部之斜面角度系介于5度至30度之间。7.如申请专利范围第1项之热量散逸结构,其中,该第二斜面部之斜面角度系介于5度至30度之间。8.如申请专利范围第2项之热量散逸结构,其中,该第一斜面部与该第二斜面部之斜面角度系相同。9.如申请专利范围第1项之热量散逸结构,其中,该散热片系为一方形板状的散热鳍片(Fin)。10.如申请专利范围第1项之热量散逸结构,其中,该基座与散热片系以导热良好的金属材料制成。11.如申请专利范围第10项之热量散逸结构,其中,该基座与散热片系以铜材料制成。12.如申请专利范围第1项之热量散逸结构,其中,该热量散逸结构系可设置于一电脑用电子元件上。图式简单说明:第1图系为习知热量散逸结构之立体图;第2a图系为习知热量散逸结构之正视图;第2b图系为习知热量散逸结构之侧视示意图;第3图系中国台湾专利公告第529737号案所揭示之散热装置示意图;第4图系为本创作热量散逸结构之立体图;第5a图系为本创作热量散逸结构之正视图;第5b图系为本创作热量散逸结构之侧视示意图;第6a图系为本创作热量散逸结构之第二实施例之正视图;第6b图系为本创作热量散逸结构之第二实施例之侧视示意图;第7a图系为本创作热量散逸结构之第三实施例之正视图;以及第7b图系为本创作热量散逸结构之第三实施例之侧视示意图。 |
