发明名称 电镀槽之沈潜式自动高低调整电流遮板结构
摘要 一种电镀槽之沈潜式自动高低调整电流遮板结构,主要系于电镀槽底部之电流遮板固定座内设以一可供升降之电流遮板,其中,该电流遮板系于其顶、底缘分别设有向外水平延伸适当长度之止挡片,使飞靶夹置PCB电镀时,当 PCB之长度超过阳极钛篮底端,藉由PCB将遮板下压,而当PCB之长度高于阳极钛篮底端时,则因电流遮板随电镀液上浮而形成对PCB下方的阻隔,以防止因尖端放电造成PCB底缘铜箔过厚之现象。
申请公布号 TWM242520 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092210459 申请日期 2003.06.09
申请人 竞铭机械股份有限公司 发明人 萧朋
分类号 C25D17/00 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种电镀槽之沈潜式自动高低调整电流遮板结构,主要系设有一槽体,于槽体设有V型组以供连接于一飞靶,并于槽体的两侧设有对称之阳极钛篮,其特征在于:该槽体的底部系设有一固定座,使固定座的顶缘向内拗折以形成对称之卡止部,固定座内则设有一电流遮板,该电流遮板系设有两板体,使两板体以连接片相连接,板体的顶、底缘底别设有向外水平延伸适当长度之止挡片,俾当较短之PCB于电镀时,得以藉由浮升之电流遮板构成PCB与阳极钛篮的阻隔,防止阳极钛篮之尖端放电造成PCB底缘的铜箔面变厚。图式简单说明:第一图系习知电镀槽结构图。第二图系习知电镀槽动作实施例图。第三图系本创作之结构图。第四图系本创作于较长PCB电镀实施例图。第五图系本创作于较短PCB电镀实施例图。
地址 台北县泰山乡中山路二段九五五号六楼