发明名称 使用一可变式像散聚焦光束点进行切割之系统与方法
摘要 一可变的像散聚焦射束点系使用雷射及一歪像射束传输系统来形成。该可变的像散聚焦射束点能被用来切割,例如,刻削半导体晶圆如发光二极体(LED)晶圆等。所举例的歪像束传输系统包含一系列的光学构件,其会刻意地发生像散而造成分开于二主子午线即垂直和水平线中的焦点。该等像散焦点会产生一不对称而剧烈聚焦的射束点,其含有尖锐化的前缘和后缘。调整该等像散焦点会改变该压缩聚焦射束点的纵横比,故可调整目标处的能量密度而不会影响雷射输出功率。以适当的最佳化能量和功率密度来刻削晶圆将会增加刻切速度,并使过度加热及间接的材料损害减至最小。
申请公布号 TW200417096 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW093103965 申请日期 2004.02.18
申请人 J. P. 赛席尔联合股份有限公司 发明人 赛席尔 杰佛瑞;赛席尔 派克;朴忠谷
分类号 H01S3/10;B23K26/02 主分类号 H01S3/10
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国