| 摘要 |
本发明系关于一半导体制造装置用陶瓷承受器，其于晶圆加热期间无裂痕发生，系能抑制被置于该陶瓷承受器上其来自于晶圆周围表面之热辐射，以强化该晶圆面中之恒温品质。一于陶瓷基板(2a，2b)面或内部中含有一电阻加热元件(3)之半导体制造装置用陶瓷承受器(1)，系具有一能容纳地承载一晶圆之凹口所组成之晶圆袋(5)。该晶圆袋(5)之周围内表面及底面形成之角度系超过90°及170°或更小，而／或其中袋(5)之周围内表面与底面衔接处之底部周缘曲率为0.1毫米或更大。可另使一电浆电极被配置于该陶瓷承受器(1)之陶瓷基板(2a，2b)面或内部中。 |
