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发明名称
半导体装置及半导体制造管理系统
摘要
本发明系提供:一种半导体装置,其系具备难以窜改之识别资讯者;及一种半导体制造管理系统,其系以安装此半导体装置之产品为对象,可进行该半导体装置由制造至使用态样为止之管理者。本发明系于封装于半导体装置1之半导体晶片2形成原本之电路图案2A以外,并于各个半导体晶片预先形成各个相异之电路图案2B,并藉由此电路图案2B而表现识别资讯者。
申请公布号
TW200416809
申请公布日期
2004.09.01
申请号
TW092123570
申请日期
2003.08.27
申请人
日立全球先端科技股份有限公司
发明人
纳谷英光;桥本幸司;富吉力生;川野雅道
分类号
H01L21/02;G06F17/50;G06F17/60
主分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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