发明名称 半导体装置及半导体制造管理系统
摘要 本发明系提供:一种半导体装置,其系具备难以窜改之识别资讯者;及一种半导体制造管理系统,其系以安装此半导体装置之产品为对象,可进行该半导体装置由制造至使用态样为止之管理者。本发明系于封装于半导体装置1之半导体晶片2形成原本之电路图案2A以外,并于各个半导体晶片预先形成各个相异之电路图案2B,并藉由此电路图案2B而表现识别资讯者。
申请公布号 TW200416809 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092123570 申请日期 2003.08.27
申请人 日立全球先端科技股份有限公司 发明人 纳谷英光;桥本幸司;富吉力生;川野雅道
分类号 H01L21/02;G06F17/50;G06F17/60 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本