一种发光二极体的封装方法及装置

摘要

本发明是有关一个发光二极体的封装方法。由于发光二极体做为照明用所需的电流愈来愈大，所造成的热散溢问题也愈来愈严重。为了克服温度上升的诸多问题，本案利用银钼混合之中间反射粘着层，将磊晶晶粒转移至钼金属上，使其散热效果增加且热膨胀系数匹配效果更为良好，防止因过热而造成断裂，同时兼具光之反射，与增加半导体与金属反射层之间的粘着力等特性。本案也揭示一种直接以玻璃封装之发光二极体，防止其现有树脂封装老化变黄现象。