发明名称 晶圆电性的测试方法及设备以及针测板电阻値的量测方法
摘要 一种晶圆电性的量测设备,其包括一测试平台,用以放置一晶圆;一平台,固定在测试平台之侧边处;一导电板,放置在平台上;以及一测试装置,设置在测试平台的上方,且测试装置系包括一针测板,其具有数个针尖,其中针测板之所有针尖能同时与导电板接触。由于本发明在测试平台之侧边处系设置有一平台以及放置在平台上之导电板,因此于进行晶圆电性之量测时,可以随时对针测板之电阻值进行量测。
申请公布号 TWI220692 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092115954 申请日期 2003.06.12
申请人 茂德科技股份有限公司 发明人 陈明仪
分类号 G01R31/26;G01R27/08 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种晶圆电性的量测设备,包括: 一测试平台,用以放置一晶圆; 一平台,固定在该测试平台之侧边处; 一导电板,放置在该平台上;以及 一测试装置,设置在该测试平台的上方,且该测试 装置具有复数个针尖, 其中该测试装置上之该些针尖能同时与该导电板 接触。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆电性的量测设 备,其中该导电板之材质包括金或白金。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆电性的量测设 备,其中该测试装置包括: 一针测板,该针测板具有该些针尖以及与该些针尖 电性连接的电路;以及 一测试头,该针测板系固定在该测试头上,并且与 该测试头电性连接。 4.如申请专利范围第1项所述之晶圆电性的量测设 备,更包括: 一控制系统,用以控制并操作该测试装置;以及 一传输线,配置在该控制系统以及该测试装置之间 。 5.一种量测晶圆电性的方法,包括: 提供一测试装置,该测试装置具有复数个针尖; 将该测试装置之该些针尖与一导电板电性接触,以 量测出该测试装置之电阻値,其中该导电板之电阻 値足够小而能省略;以及 将该测试装置之该些针尖与一晶圆表面接触,以量 测该晶圆之电性。 6.如申请专利范围第5项所述之量测晶圆电性的方 法,当量测该晶圆电性之结果为异常时,则立即将 该测试装置之该些针尖与该导电板接触,量测该测 试装置之电阻値,以确认该测试装置之电阻値是否 正常。 7.如申请专利范围第5项所述之量测晶圆电性的方 法,其中该导电板之材质包括金或白金。 8.一种量测针测板(probe card)之电阻値的方法,包括: 提供一针测板,该针测板具有复数个针尖以及与该 些针尖电性连接之电路;以及 将该针测板之所有该些针尖与一导电板电性接触; 逐一选择其中二该些针尖以及对应的电路以构成 一回路,并通入电流并量测电压,以取得该针测板 之电阻値,其中该导电板之电阻値足够小而能省略 。 9.如申请专利范围第8项所述之量测针测板之电阻 値的方法,其中该导电板之材质包括金或白金。 图式简单说明: 第1图是依照本发明一较佳实施例之测试晶圆电性 的设备示意图;以及 第2图是量测针测板的电阻値之示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路十九号三楼