电子零件封装结构及其制造方法

摘要

本发明之一种电子零件封装结构，包括一具有一配线图案之配线基板，一第一绝缘薄膜，其形成于该配线基板上且具有一开放部于供电子零件安装其中之封装区中，该等电子零件具有一连接终端以覆晶法安装于露出在该第一绝缘薄膜的开放部中之配线图案上，一第二绝缘薄膜用以覆盖电子零件，一通孔形成于该配线基板上第一及第二绝缘薄膜之预定部位中，及一上配线图案形成于该第二绝缘薄膜上且经由该通孔连接于该配线图案。