电子部件封装结构及其制法

摘要

本发明包括下列步骤：形成一未经固化的第一树脂膜在包括一布线图案的一布线基板上，将具有一连接终端在一构件形成表面上的一电子部件以该连接终端朝下的状态埋入该未经固化的第一树脂膜中，形成一用来覆盖该电子部件的第二树脂膜，藉由热处理来固化该第一及第二树脂膜以得到一绝缘膜，在该布线图案与该连接终端上之该绝缘膜的一预定部分形成一通孔，及形成一透过该通孔而连接到该布线图案与该连接终端的上布线图案在该绝缘膜上。