发明名称 晶圆乾燥方法和装置
摘要 本发明系关于一种晶圆乾燥方法和装置,该方法包含:在一晶圆处理箱中,将多数晶圆铅直的承载于具有多数沟槽之晶圆载器上;以去离子水(DIW)清洗晶圆;传送含有异丙醇(IPA)蒸气之氮气至晶圆处理箱内以移除在晶圆上和在晶圆处理箱内部表面之水份;在传送含有IPA蒸气之氮气至晶圆处理箱一段时间后,传送加热氮气至晶圆处理箱内以蒸发IPA和使晶圆乾燥;将含IPA之氮气排出晶圆处理箱;和将晶圆从处理箱中移出以进行晶圆其它后续处理,其中该晶圆相对于铅直方向具有一微倾角。
申请公布号 TW200416855 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092103804 申请日期 2003.02.24
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 SEMICONDUCTORMANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORP. 中国 发明人 林德成;皮埃马赛罗德拉;刘玉仙
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 中国