用以阻隔电磁波的电路板封胶制程

摘要

本发明是提供一种用以阻隔电磁波的电路板封胶制程，包含下列步骤：a.将一电路板与预定PIN脚垂直焊接；b.将一金属罩壳贴合于一模具的下模容置槽中，该下模容置槽的预定位置设有进胶口，该金属罩壳对应于该进胶口的位置设有一通孔；c.将一金属片卡合于该模具的上模，该上模的底面设有一凹部；该金属片具有若干穿孔可供所述PIN脚穿过；该上模穴并具有对应于所述穿孔的若干插孔；将该电路板卡合于该金属片下方，使所述PIN脚穿过所述穿孔而插入于所述插孔；d.将该上、下模合模，使该电路板位于该金属片及该金属罩壳之间，e.自该下模的进胶口向该通孔灌注树脂进行封胶作业；f.待模具冷却后，开模取出完成封胶的成品；由前述步骤，可使封胶作业的良率提高，并有效降低成本。

主权项

1.一种用以阻隔电磁波的电路板封胶制程，其特征在于，包含有下列步骤：a.将一电路板与预定PIN脚垂直焊接；b.将一金属罩壳贴合于一模具的下模容置槽中，该下模容置槽的预定位置设有进胶口，该金属罩壳对应于该进胶口的位置设有一通孔；c.将一金属片卡合于该模具的上模预定位置，该上模的底面设有一凹部；该金属片具有对应于所述PIN脚位置的穿孔，可供所述PIN脚穿过；该凹部并具有对应于所述PIN脚位置的若干插孔；将该电路板卡合于该金属片下方，使所述PIN脚穿过所述穿孔而插入于所述插孔；d.将该上模合于该下模上，使该电路板位于该金属片及该金属罩壳之间，其中该金属片是贴置于该金属罩壳周缘；e.自该下模的进胶口经该金属罩壳的通孔向该金属罩壳内灌注树脂进行封胶作业；f.待模具冷却后，开模取出完成封胶的成品。