| 发明名称 | 半导体鳍式元件的接触窗及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体鳍式元件的接触窗(Fin DeviceContact)及其制造方法，此半导体鳍式元件的接触窗位于半导体鳍的上表面、两侧壁表面及/或至少一端表面上，而与半导体鳍式元件的源极/漏极之间具有相当大的接触面积。 | ||
| 申请公布号 | CN1525530A | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
| 申请号 | CN200410007241.5 | 申请日期 | 2004.02.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 杨育佳;杨富量;胡正明 |
| 分类号 | H01L21/00;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8234 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王铮 |
| 主权项 | 1.一种半导体鳍式元件的接触窗的制造方法，至少包含：提供一半导体鳍，其中该半导体鳍至少包括一上表面、两个侧壁表面以及至少一末端表面；形成一蚀刻终止层位于该半导体鳍上；形成一保护层覆盖在该蚀刻终止层上；形成一接触洞位于部分的该保护层中，并暴露出该半导体鳍上部分的该蚀刻终止层；移除暴露的该蚀刻终止层；以及于该接触洞中填入一导电材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||