一种实现温度可靠性测试的方法

摘要

本发明公开了一种针对计算机类产品的实现温度可靠性测试的方法，该测试方法将计算机类产品放置在温度变换装置中，并设定一个起始温度，在起始温度的基础上逐步改变计算机类产品的试验温度，并通过功能可靠性测试得到高、低温可操作界限和高、低温破坏界限，在高、低温可操作界限的基础上进行快速温度传导测试，得出快速温度传导的可操作界限。本发明所提供的测试方法使设计人员在得到这些界限的同时获得计算机类产品在各种温度条件下的机械特性、电特性和功能特性上的缺陷，从而可以对产品进行优化设计，提高系统的温度可靠性。

主权项

1、一种实现温度可靠性测试的方法，适用于计算机类产品，其特征在于，该方法包括以下步骤：a1.设定本次测试的起始温度；a2.在起始温度的基础上逐步改变当前的测试温度，在每个温度稳定后进行一次或一次以上功能可靠性测试，每次测试结束后判断当前被测产品的功能是否出现异常，如果是，则进入步骤a3，否则，以当前温度作为测试起始温度，返回步骤a2；a3.将温度恢复至所设定的测试起始温度，在该温度稳定后进行一次或一次以上功能可靠性检测，每次测试结束后判断被测产品的所有功能是否全部恢复正常，如果是，则将步骤a2中功能出现异常之前的温度设置为温度可操作界限，并结束本流程；否则，减小每次的温度改变量，以步骤a2中功能出现异常之前的温度作为测试起始温度，返回步骤a2。