发明名称 生产电解铜箔的方法和设备
摘要 通过将电解液加到相互面对的阴极转鼓和阳极之间,在它们之间施加直流电,将电解铜箔电解沉积到转动阴极转鼓的表面上。同时,使电解铜箔在开始时形成晶核,方法是在阳极上方提供辅助阳极、电解液容器和闸板,在阴极转鼓和辅助阳极之间施加电流,将电解液从辅助阳极附近的电解液加料器分开加到阴极转鼓表面上,使其通过阴极转鼓表面和电解液容器边缘之间的空隙排出,并靠电解液容器和闸板使电解液滞留在阴极转鼓表面和辅助阳极之间。
申请公布号 CN1164798C 申请公布日期 2004.09.01
申请号 CN01121142.3 申请日期 2001.05.31
申请人 日本电解株式会社 发明人 本桥成公;天方正志
分类号 C25D1/04 主分类号 C25D1/04
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 徐迅
主权项 1.一种生产电解铜箔的方法,该方法包括:在具有阴极转鼓表面的转动阴极转鼓与阳极之间施加直流电,该阳极具有弓形截面并面对阴极转鼓表面,从而确定了在两者之间的空隙,此时将电解液加入该空隙中,使电解铜箔电解沉积在阴极转鼓表面上;和在转动的阴极转鼓和辅助阳极之间施加直流电,该辅助阳极和电解液容器以及闸板一起固定在具有弓形截面的阳极上方,此时,电解液从辅助阳极附近的电解液进料器加到阴极转鼓表面上,并通过阴极转鼓表面与电解液容器边缘之间的空隙排出,同时通过电解液容器和闸板使电解液滞留在阴极转鼓表面与辅助阳极之间。
地址 日本东京