PROCESO DE MICROENCAPSULACION Y DE TRATAMIENTO ELECTROSTATICO.

摘要

Procedimiento para la preparación de microcápsulas que comprende las etapas siguientes: formulación de una solución primaria; formular una solución secundaria; añadir dicha solución primaria a una primera cámara; añadir dicha solución secundaria a una segunda cámara adyacente a dicha primera cámara y separada de dicha primera cámara por una barrera porosa de manera que dicha segunda solución forma una interfase con dicha solución primaria en dicha barrera porosa, y mover dicha interfase alejándola de dicha barrera porosa; y permitir la formación de las microcápsulas bajo condiciones de reposo de baja fricción; y aislar dichas microcápsulas mediante filtración a través de una barrera porosa, en el que las condiciones de baja fricción se definen como fuerzas de fricción fluida menores de 10 N/m2 (100 dinas/cm2).