| 发明名称 | 引线框架及其制造方法 | ||
| 摘要 | 对引线框架的金属片(1)的半导体器件安装表面和基板安装表面用钯(1a)实施电镀，对所形成的引导部分、垫片部分和非安装部分和侧面则不进行电镀。钯的使用量被减少到所需要的最小量，因而可以提供廉价的引线框架。 | ||
| 申请公布号 | CN1526167A | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
| 申请号 | CN02813731.0 | 申请日期 | 2002.07.09 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 饭谷一则;滨田阳一郎 |
| 分类号 | H01L23/50 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 季向冈 |
| 主权项 | 1.一种由金属片成型的引线框架，其特征在于：仅对半导体元件安装部分和金丝键合部分和基板安装面一侧的焊接部分的所需最低限度的部位，实施部分性的镀钯。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||