| 发明名称 | 质子导体,单离子导体及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有较高传导性和较宽工作温度的质子导体和单离子导体及其制备方法。包括其中含有化学式49所示的结构部分的聚合物，及化学式50所示的有机化合物或化学式51所示的有机化合物。R1，R2，R3和R4分别为含碳的组成部分，且X1，X2，X3，X4和X5分别为质子解离基团。此外，n为n＞1，且p为p＞0，及R4中的碳原子数为1～4。通过有机化合物中的醚键或质子解离基团，可以促进质子迁移，且通过有机化合物的质子解离基团可以增加质子数目，进而使质子迁移更顺畅。 | ||
| 申请公布号 | CN1526144A | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
| 申请号 | CN02804469.X | 申请日期 | 2002.12.11 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 原富太郎;高木良介;野田和宏 |
| 分类号 | H01B1/06;C08G65/331;//H01M8/02,H01M8/10 | 主分类号 | H01B1/06 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种质子导体，包括：聚合物，其包含化学式29所示的结构部分；及有机化合物，其包含具有醚键以及与该具有醚键的结构部分键合的第二质子解离基团的结构部分，(化学式29)<img file="A028044690002C1.GIF" wi="275" he="198" />(式中R1代表含碳(C)的组成部分，X1代表第一质子解离基团，且n为n＞1)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||