发明名称 |
布线材料、布线基板及其制造方法以及显示面板 |
摘要 |
一种通过热处理将金属微粒之间熔合以在基板上形成布线用的布线材料,具有粘合剂层与布线层。粘合剂层含有金属微粒,并具有与上述基板粘合用的粘合剂功能,布线层由金属微粒构成,层叠在上述粘合剂层上,该粘合剂层的金属微粒与该布线层的金属微粒处于接触状态。由此,不但可以实现布线的低电阻化和提高布线与基板的粘合性,而且可以提供对原料的选择自由度高的布线材料。 |
申请公布号 |
CN1525805A |
申请公布日期 |
2004.09.01 |
申请号 |
CN200410001850.X |
申请日期 |
2004.01.14 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
藤井晓义;田平理雄;长江伸和 |
分类号 |
H05K1/09;H05K3/38;H01B1/22;C09D5/24 |
主分类号 |
H05K1/09 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1.一种布线材料,在通过热处理将导电性微粒(4)之间结合后在基板(1)上形成布线(6)的布线材料中,其特征在于:层叠有包含导电性微粒(4)并具有粘合在所述基板(1)上用的粘合剂功能的第1层(2)、和在该第1层(2)上的包含导电性微粒(4)的第2层(3)。 |
地址 |
日本大阪府 |