利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法

摘要

在不使用任何镀覆引线的情况下，以半加成方式通过电镀Au制造的封装基片和制造该封装基片的方法。该步骤包括下列步骤：在具有通孔的基底和通孔的内表面上形成第一铜镀层，在第一铜镀层上涂覆第一抗蚀剂，部分除去第一抗蚀剂，从而露出分别与将镀覆的电路图形的区域对应的部分第一铜镀层，在第一铜镀层的露出部分上形成第二铜镀层，剥离第一铜镀层，在得到的结构上涂覆第二抗蚀剂，从将形成引线键合焊盘和焊料球焊盘的区域除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，形成引线键合焊盘和焊料球焊盘，除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，在所得到的结构的所有表面上涂覆阻焊剂，除去分别覆盖引线键合焊盘和焊料球焊盘的阻焊剂部分。

主权项

1.一种不使用任何镀覆引线制造封装基片的方法，包括步骤：a)在形成有多个通孔的基底的所有表面和通孔的内表面上镀覆铜，从而形成第一铜镀层；b)在第一铜镀层上涂覆用于镀覆工艺的第一抗蚀剂，部分除去第一抗蚀剂，从而露出分别与将镀覆的电路图形区域相对应的第一铜镀层的预定部分；c)在第一铜镀层的露出部分上镀覆铜，从而形成第二铜镀层；d)剥离剩余在第一铜镀层上的第一抗蚀剂；e)在完成步骤d)之后得到的结构的所有表面上涂覆用于镀覆工艺的第二抗蚀剂，从将形成引线键合焊盘和焊料球焊盘的区域除去第二抗蚀剂；f)利用蚀刻剂除去没有被第二抗蚀剂覆盖而露出的第一铜镀层部分；g)利用电镀Ni-Au工艺在没有被第二抗蚀剂覆盖而露出的第二铜镀层部分上形成Au层，从而形成引线键合焊盘和焊料球焊盘；h)利用剥离溶液除去结构上剩余的第二抗蚀剂；i)利用蚀刻剂除去由于第二抗蚀剂的除去而露出的第一铜镀层部分；和j)在完成步骤i)之后得到的结构的所有表面上涂覆阻焊剂，并且除去分别覆盖引线键合焊盘和焊料球焊盘的阻焊剂部分。