发明名称 沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件
摘要 本实用新型公开了属于微电子器件范围的一种沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件。在传统的SOIMOSFET器件中的掩埋绝缘层上设置了一个通道,将器件的沟道区和衬底相连在一起。该通道大大降低了器件的衬底热阻,克服了SOI器件的自热效应;完全消除了SOI器件的浮体效应。还使该器件保持了SOI器件漏区、源区寄生电容小的优点,并且保证了器件的隔离,保证SOI MOSFET器件的热稳定性和器件稳定工作的可靠性。
申请公布号 CN2638246Y 申请公布日期 2004.09.01
申请号 CN03266116.9 申请日期 2003.06.26
申请人 清华大学 发明人 李志坚;田立林;何平;林羲
分类号 H01L29/78 主分类号 H01L29/78
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 李光松
主权项 1.一种沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件,所述器件由源区、漏区、栅、沟道区、源和漏下方的掩埋绝缘层以及硅衬底构成,其特征在于:在器件的源区(1)和漏区(3)下方有掩埋绝缘层(4),在器件的源区(1)和漏区(3)之间为沟道区,两掩埋绝缘层(4)之间设置了一个通道(6),使沟道区和衬底(5)相连在一起。
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