一种小型元器件解剖方法

摘要

本发明是一种小型元器件的解剖方法，其包含如下步骤：a.利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；b.将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；c.将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖；d.清洗解剖后元器件，并判断元器件是否符合要求，如果符合，则完成解剖。本发明采用上述的技术方案，显著地提高了解剖质量，提高了分析水平，具体来讲包括：可以完整地保留键合丝，完整地暴露出外键合点、粘片材料，解剖时间、控制温度可以非常精确；不易产生过腐蚀，特别适合于砷化镓器件解剖；可适用的元器件范围广、种类多、实用性强。

主权项

1、一种小型元器件解剖方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：A、利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；B、将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；C、将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖；D、清洗解剖后元器件，并判断元器件是否符合要求，如果符合，则完成解剖。