表征光纤芯中掺杂质特性的方法

摘要

用聚焦离子束(FIB)加工机切割光纤样品切片，并用软x-射线光源对切片进行接触x-射线照相，可以对光纤芯中的掺杂质进行精确地特性表征。通过在电子或原子力显微镜下分析接触x-射线照相，便可得到光纤芯玻璃基质中掺杂剂离子的分布图。通过对不同厚度的多个切片的结果进行插值处理，便可确定出单位长度光纤的掺杂剂浓度值。

主权项

1、一种表征光纤芯中掺杂质特性的方法，包括以下步骤：利用聚焦离子束加工机切割出一个厚度小于20μm的光纤样品切片；将所述的样品切片放置在设置于一支架上的x-射线感光树脂层的表面上；对所述的放在感光树脂层上的切片用波长在0.5到5.0nm之间的软x-射线进行照射；使感光树脂显影；利用电子或原子力显微镜，对在所述显影的感光树脂层上产生的接触X-射线显微照相进行分析，获得掺杂剂离子在光纤芯玻璃基质中的分布图。