发明名称 |
层叠电容器 |
摘要 |
在电介质体(12)内配置内部导体层(14),在隔着陶瓷层(12A)的内部导体层(14)的里侧配置内部导体层(16)。沿陶瓷层的层叠方向Y的电介质体(12)的边的长度W,构成为比沿着与沿该层叠方向(Y轴方向)的边交叉的方向(X、Y轴方向)的其他的任何两边的长度L、T长。在各内部导体层(14)、(16)形成切口部(18a)、(18b),夹着切口部(18a)内部导体层(14)被分割成通路部(20A)、(20B),夹着切口部(18b)内部导体层(16)被分割成通路部(22A)、(22B)。这些通路部经由各自的切后残留端部(19)来连接,电流向相互反方向流动。能够大幅降低层叠电容的有效电感并可以使CPU用的电源的电压变动变小。 |
申请公布号 |
CN1523620A |
申请公布日期 |
2004.08.25 |
申请号 |
CN200410005435.1 |
申请日期 |
2004.02.18 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
富樫正明;小野寺伸也 |
分类号 |
H01G4/30;H01G4/005;H01G4/228 |
主分类号 |
H01G4/30 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘宗杰;叶恺东 |
主权项 |
1.一种层叠电容器,具有:电介质层;以及被用所述电介质层来绝缘并被交替配置在电介质体内的两种第1和第2内部导体层,其特征在于,在所述第1内部导体层中,形成至少一个第1切口部,在所述第2内部导体层中,形成至少一个第2切口部,通过各自的所述切口部,在各内部导体层中,在同一平面内形成在切后残留端部连接着的至少2个通路部,在同一平面内的邻接的通路部相互间,电流向反方向流动。 |
地址 |
日本东京都中央区 |