| 发明名称 | 热转印元件的结构及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热转印元件的结构及制造方法，是在一基板上形成有复数个凹槽，在每一凹槽上形成有一微加热器，其是由数支点支撑而悬浮设置在基板上，在基板上且在位于微加热器上方相隔一间隙设有一覆盖结构，以包覆每一该微加热器。因此本发明可有效降低微加热器与基板间因固体热导造成的热损耗，具有低功率消耗及高解析度等功效。 | ||
| 申请公布号 | CN1522862A | 申请公布日期 | 2004.08.25 |
| 申请号 | CN03106172.9 | 申请日期 | 2003.02.20 |
| 申请人 | 祥群科技股份有限公司 | 发明人 | 周正三 |
| 分类号 | B41J2/355 | 主分类号 | B41J2/355 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种热转印元件，其特征在于，包括：一基板，在其一表面设有复数个凹槽；复数微加热器，其是分别悬浮设置在每一该凹槽上；以及一覆盖结构，其是设置在该基板上且在位于每一该微加热器上方处是相隔一间隙而包覆每一该微加热器。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市科学工业园区 | ||