| 发明名称 |
Method for fabricating cladding layer in top conductor |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1239489(B1) |
申请公布日期 |
2004.08.25 |
| 申请号 |
EP20020251667 |
申请日期 |
2002.03.08 |
| 申请人 |
HEWLETT-PACKARD COMPANY |
发明人 |
NICKEL, JANICE H.;ANTHONY, THOMAS C. |
| 分类号 |
G11C11/14;G11C11/15;G11C11/16;H01L21/8246;H01L27/105;H01L27/22;H01L43/08;(IPC1-7):G11C11/15;H01L21/824 |
主分类号 |
G11C11/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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