电沉积铜箔的制造方法

摘要

一种制造电沉积铜箔的方法，包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔，电解质含有少量铅离子，在其中加入元素周期表第IIA族金属的盐，对电解质中每摩尔铅离子，所述金属盐加入量为10-150摩尔，使电解质中所含铅离子与元素周期表第IIA族金属反应，形成不溶组合物沉淀出来；随后从电解质中除去该不溶解组合物；从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。

主权项

1.一种制造电沉积铜箔的方法，所述方法包括从含有溶解的硫酸铜并含少量铅离子以及0.1-5.0毫克/升氯离子的电解质电沉积一种铜箔，在该电解质中先加入元素周期表第IIA族金属的盐，对电解质中每摩尔铅离子，所述金属盐的加入量为10-150摩尔，使电解质所含的铅离子与元素周期表第IIA族金属盐反应，形成不溶组合物沉淀出来；随后从电解质中除去该不溶组合物，然后从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。