发明名称 | 触控面板之线路区构造改良 | ||
摘要 | 一种触控面板之线路区构造改良,系由一配置有下方导电膜的基板及一配置有上方导电膜的挠性透明薄膜对向配置组接而成,其中,在上方导电膜的周缘设一框形银导路,而在该基板导电膜的四周缘分别布设有补偿线路,以及在该导电膜的四个角落各设有一讯号输出点,使其中二个接近讯号汇流排的讯号输出点直接电接于该汇流排的导线上,而另二个较远的讯号输出点则是利用被绝缘布设于基板二侧边的桥接银导路而电接到讯号汇流排上,将该挠性透明薄膜与该基板胶接成一板体时,亦使上方导电膜的框形银导路电接到该讯号汇流排上,据此将上方导电膜的框形银导路及下方导电膜之四个讯号输出点上的讯号传送到后续的讯号处理电路;其利用绝缘堆叠的方式将导电层的补偿线路及银导路设置在同一基板的同一区域中,以达减少线路区的设置宽度,并可确保面板的可靠度及使用寿命者。 | ||
申请公布号 | TWM241743 | 申请公布日期 | 2004.08.21 |
申请号 | TW092215971 | 申请日期 | 2003.09.03 |
申请人 | 洋华光电股份有限公司 | 发明人 | 杨恺悌 |
分类号 | G06F3/02 | 主分类号 | G06F3/02 |
代理机构 | 代理人 | 王盛发 台北市大安区金山南路二段十二号八楼之一 | |
主权项 | 1.一种触控面板之线路区构造改良,主要由一配置有下方导电膜的基板及一配置有上方导电膜的挠性透明薄膜对向配置组接而成,其在上方导电膜的周缘设一框形银导路,而在该基板导电膜的四周缘分别布设有补偿线路,以及在该导电膜的四个角落各设有一讯号输出点,组合时该挠性透明薄膜与该基板被胶接成一板体,并使上方导电膜的框形银导路以及下方导电膜的各个讯号输出点电电接到一讯号滙流排,而将讯号传送到后续的讯号处理电路,其特征在于:使其中二个接近讯号滙流排的讯号输出点直接电接于该滙流排的导线上,而另二个较远的讯号输出点则是利用被绝缘布设于基板二侧边的桥接银导路而电接到讯号滙流排上。2.如申请专利范围第1项所述之触控面板之线路区构造改良,其中该基板上的桥接银导路系被叠设于下方导电膜的补偿线路设置区域之上方,并藉由一绝缘层使该桥接银导路与补偿线路之间互呈绝缘分隔而设置。图式简单说明:第一图系本创作之分离体图;第二图系本创作之基板构件的平面图,显示在基板的导电膜四周缘设有补偿线路以及讯号输出点;第三图系本创作之基板构件的平面图,显示在第二图的基板构件二侧设有桥接银导路电接于讯号输出点与讯号滙流排之间;第四图系第一图构件组合的平面图;第五图系第四图之A-A截线的侧面剖视图;以及第六图系第四图之B-B截线的侧面剖视图。 | ||
地址 | 台北市中正区忠孝东路二段十九号三楼 |