发明名称 触控面板构造改良
摘要 一种在窄化的线路区上设置挠性印刷电路板(FPC)之触控面板构造改良,其系在玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路,并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区,且于各银导路末端分别设置一讯号接点,另于FPC上设有若干银导路,且在该等导路前端部设有讯号接点,并使该等接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应,组合时,将该FPC以顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定,使FPC上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接,而其余银导路叠合部位则藉由一层绝缘膜加以绝缘分隔,据此可在有限的线路区宽度之内,获得配置较大的讯号接点面积,以确保传讯品质,并FPC与基板的叠合黏固面积倍增,达固着稳定之目的。
申请公布号 TWM241757 申请公布日期 2004.08.21
申请号 TW092212313 申请日期 2003.07.04
申请人 洋华光电股份有限公司 发明人 杨恺悌
分类号 G06K11/00 主分类号 G06K11/00
代理机构 代理人 王盛发 台北市大安区金山南路二段十二号八楼之一
主权项 1.一种触控面板构造改良,其系在玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路,并使各银导路连线滙集到较宽的出线端线路区,且于各银导路末端分别设置一讯号接点,另于挠性印刷电路板(FPC)上设有若干银导路,且在该等导路前端部设有讯号接点,并使该等接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应,其特征在于:将该FPC以顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定,使FPC上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接,而其余银导路叠合部位则藉由一层绝缘膜加以绝缘分隔者。2.如申请专利范围第1项所述之触控面板构造改良,其中,该FPC的银导路在中段部位作一90度的垂直转向设置者。3.一种触控面板构造改良,其系将银导路区分二部设置,其中一部被设在玻璃基板周边部位的线路区,另一部则设在透明触膜周边部位的线路区,并使各部的银导路连线滙集到较宽的出线端线路区,且于各银导路末端分别设置一讯号接点,另于挠性印刷电路板(FPC)的挠性基材之上、下表面分别各设有数条银导路,且在该等导路前端部设有讯号接点,并使该等接点恰与前述玻璃基板上及透明触膜上的讯号接点相对应,其特征在于:将该FPC以顺沿触控面板出线端线路区的纵向而设置,使FPC被夹设在该玻璃基板及透明触膜之间而贴合固定,并使FPC上、下面的讯号接点与基板的讯号接点及触膜的讯号接点叠合电接,而其余银导路叠合部位则藉由一层绝缘膜加以绝缘分隔。4.如申请专利范围第3项所述之触控面板构造改良,其中,该FPC的银导路在中段部位作一90度的垂直转向设置者。图式简单说明:第一图系本创作之分离体图;第二图系第一图构件组合的平面图;第三图系第二图之A-A截线的剖视图;第四图系本创作另一实施例之分离体图;第五图系第四图构件组合的平面图;第六图系第五图之B-B截线的剖视图;第七图系本创作再一实施例之构件组合的平面图;第八图系习知触控面板构造之分离体图;以及第九图系第八图构件组合的平面图。
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