| 主权项 |
1.一种电子卡连接器,乃装设于一电路板上,该电路板系具有复数连接端子,及一对接地垫系分别设置于该连接端子之两侧且各设有一贯孔,包括:一插接本体,系形成有可供电子卡插接之容置插槽;一插接头部,系位于该插接本体的前端,该插接头部乃具有复数讯号端子向内延伸以接触电子卡且向外延伸以电性连接于该电路板之该连接端子,及一对螺座乃设于其端面且位于该接地垫上;一接地遮蔽板,系具有一遮蔽部以遮蔽该讯号端子,及一对接地部乃由该遮蔽部之两侧向下向外弯折延伸,该接地部乃各设有一贯孔且置于该螺座下方;该螺座乃具有一螺帽系配合一螺杆以夹合于该电路板上;藉此该接地遮蔽板之该接地部乃电性接触该电路板之该接地垫而达成接地。2.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器,其中该螺座各凹设一多边形凹槽以供该螺帽卡合于内,其中该螺杆乃由该电路板之贯孔向上穿设且螺锁于该螺帽。3.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器,其中该螺座乃各凹设有一卡孔于其前端,其中该接地遮蔽板乃各设有一卡勾于该接地部之前端且卡固于该卡孔内。4.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器,进一步具有一子电路板系电性连接该插接头部的该讯号端子以及一插座系固定于该电路板上;该插座具有一插槽以收容该连接端子于内且供该子电路板插设于内,以使该讯号端子电性连接于该连接端子。5.如申请专利范围第4项所述之电子卡连接器,进一步具有一端子校配板,系安装于该插接头部及该子电路板之间,该端子校配板乃设有复数个校配孔以供该讯号端子穿过且整理对准于该子电路相对应的位置。6.如申请专利范围第5项所述之电子卡连接器,其中该端子校配板具有一对定位柱向前凸出,该子电路板乃具有相对应于该定位柱之定位孔。7.如申请专利范围第6项所述之电子卡连接器,其中该插接头部系包括有一对定位板乃各由其两侧上方向前凸出且各形成有至少一定位槽,其中该端子校配板乃具有向后凸出之定位凸块乃卡合于该定位槽内。8.如申请专利范围第5项所述之电子卡连接器,其中该端子校配板具有一对脚部由其两侧向外延伸至该螺座上方且压抵该螺帽。9.如申请专利范围第7项所述之电子卡连接器,其中该接地遮蔽板的该遮蔽部与该接地部之间各具有一连接臂,该连接臂乃置于该定位板及该螺座之内侧。10.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的容置插槽乃供一电子卡插设,其中该接地遮蔽板之遮蔽部乃设于该讯号端子上方。11.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的容置插槽乃由上、下插槽组成以分别供两电子卡插设,该讯号端子亦由两组讯号端子所组成,其中该接地遮蔽板之遮蔽部乃设于该两组讯号端子之间。12.如申请专利范围第11项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的上插槽乃供新卡(Newcard)规格之电子卡插设,该下插槽乃供卡式滙流排卡(CardBus)规格之电子卡插设。13.一种电子卡连接器,乃装设于一电路板上,该电路板设有一对贯孔,包括:一插接本体,系形成有可供电子卡插接之容置插槽;一插接头部,系位于该插接本体的前端,其包括有复数讯号端子以电性连接该电子卡且向前延伸,及一对螺座乃设于其前端面且螺锁于该电路板的该贯孔;一接地遮蔽板,系具有一遮蔽部以遮蔽该讯号端子,及一对接地部乃电性连接该电路板以形成接地;一端子校配板,系卡合于该插接头部的前方以整理该讯号端子;及一子电路板系置于该校配板前方且电性连接该插接头部的该讯号端子于该电路板。14.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的容置插槽乃供一电子卡插设,其中该接地遮蔽板之遮蔽部乃设于该讯号端子上方。15.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的容置插槽乃由上、下插槽组成以分别供两电子卡插设,该讯号端子亦由两组讯号端子所组成,其中该接地遮蔽板之遮蔽部乃设于该两组讯号端子之间。16.如申请专利范围第15项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的上插槽乃供新卡(Newcard)规格之电子卡插设,该下插槽乃供卡式滙流排卡(CardBus)规格之电子卡插设。17.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该对螺座各具有一多边形凹槽,一螺帽系卡合于该凹槽内,及一螺杆乃由该电路板之贯孔向上穿设且螺锁于该螺帽。18.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该接地遮蔽板的该对接地部乃由该遮蔽部之两侧向下向外弯折延伸至该螺座下方且各设有一贯孔;其中该电路板的该贯孔乃各设有一接地电路于其周围以使该接地遮蔽板与该电路板形成接地。19.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该螺座乃各凹设有一卡孔于其前端,其中该接地遮蔽板乃各设有一卡勾于该接地部之前端且卡固于该卡孔内。20.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该端子校配板其具有一对脚部由其两侧延伸且压抵于该螺座上。21.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该端子校配板具有一对向前凸出的定位柱,该子电路板乃设有相对应于该定位柱之定位孔。22.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该插接头部系包括有一对定位板乃各设于其两侧且各形成有至少一定位槽,并且其中该端子校配板乃具有向后凸出之定位凸块系卡合于该定位槽内。23.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器,其中该接地遮蔽板的该遮蔽部与该接地部之间各具有一连接臂,该连接臂乃置于该定位板及该螺座之内侧。24.一种电子卡连接器,乃装设于一电路板上,该电路板乃具有一插座系设有复数个连接端子,及一对接地垫系各设有一对贯孔,包括:一插接本体,系形成有可供电子卡插接之容置插槽;一插接头部,系位于该插接本体的前端,其包括有复数讯号端子以电性连接该电子卡且向前延伸,及一对螺座乃设于其前端面,该螺座各收容有一螺帽且配合一螺杆以夹合于该电路板的该贯孔上;一接地遮蔽板,系具有一遮蔽部以遮蔽该讯号端子,及一对接地部乃各由该遮蔽部两侧向下向外延伸且夹置于该螺座及该电路板之该接地垫之间;一端子校配板,系置于该插接头部前方,其包括有复数个校配孔以供该讯号端子穿过且整理对准于该子电路,及一对脚部由其两侧向外延伸且压抵于该螺座之该螺帽上;及一子电路板,乃供该讯号端子焊接于其上,且插设于该电路板之该插座上以使该讯号端子相对应地电性连接该电路板之该连接端子。25.如申请专利范围第24项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的该容置插槽乃供一电子卡插设,其中该接地遮蔽板之遮蔽部乃设于该讯号端子上方。26.如申请专利范围第24项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的该容置插槽乃由上、下插槽组成以分别供两电子卡插设,该讯号端子亦由两组讯号端子所组成,其中该接地遮蔽板之遮蔽部乃设于该两组讯号端子之间。27.如申请专利范围第26项所述之电子卡连接器,其中该插接本体的上插槽乃供新卡(Newcard)规格之电子卡插设,该下插槽乃供卡式滙流排卡(CardBus)规格之电子卡插设。28.如申请专利范围第24项所述之电子卡连接器,其中该对螺座各具有一多边形凹槽,该螺帽之轮廓乃配合该凹槽且卡合于其内。29.如申请专利范围第24项所述之电子卡连接器,其中该螺座乃各凹设有一卡孔于其前端,其中该接地遮蔽板乃各设有一卡勾于该接地部之前端且卡固于该卡孔内。30.如申请专利范围第24项所述之电子卡连接器,其中该端子校配板具有一对向前凸出的定位柱,该子电路板乃设有相对应于该定位柱之定位孔。31.如申请专利范围第24项所述之电子卡连接器,其中该插接头部系包括有一对定位板乃各设于其两侧且各形成有至少一定位槽,并且其中该端子校配板乃具有向后凸出之定位凸块系卡合于该定位槽内。32.如申请专利范围第31项所述之电子卡连接器,其中该接地遮蔽板的该遮蔽部与该接地部之间各具有一连接臂,该连接臂乃置于该定位板及该螺座之内侧。33.如申请专利范围第24项所述之电子卡连接器,其中该子电路板乃具有复数端子孔以焊接该讯号端子,及复数个导接垫系设于其下缘且插设于该插座内,其中该导接垫乃相对应电性连接于该连接端子于该讯号端子。图式简单说明:第一图:系先前技术之单层电子卡连接器的立体组合图。第二图:系另一先前技术之电子卡连接器的局部剖视图。第三图:系再一先前技术之电子卡连接器的立体组合图。第四图:系为本发明之电子卡连接器组合的立体分解图。第五图:系为本发明之电子卡连接器组合另一角度的立体分解图。第六图:系为本创作之电子卡连接器组合之立体组合图。第七图:系为本创作之电子卡连接器组合之俯视图。第八图:系为本创作之电子卡连接器组合之侧视图。第九图:系为本创作之电子卡连接器组合之前视图。第十图:系为本创作运用于单层式之电子卡连接器的立体组合图。 |
