| 主权项 |
1.一种模具设计与制造方法,包括下列步骤: 将一模仁及一模板双面研磨加工为平整表面; 在该模板表面涂布一层软质材料,并利用微加工技 术在该模仁表面上模造薄板喷孔的微柱结构;以及 将加工微柱结构后之该模仁及研磨为平整表面后 之该模板进行合模,以组成一模具。 2.如申请专利范围第1项所述之模具设计与制造方 法,其中,该模仁材料系可为金属、合金、陶瓷或 其复合材料等材质所构成。 3.如申请专利范围第1项所述之模具设计与制造方 法,其中,该微加工技术系可为光刻电铸技术(LIGA) 、微放电技术、雷射加工或电化学蚀刻等技术。 4.如申请专利范围第1项所述之模具设计与制造方 法,其中,该模板表面更可涂布多层软质材料。 5.如申请专利范围第1或4项所述之模具设计与制造 方法,其中,该软质材料系可为塑胶、金属、合金 、陶瓷或其复合材料且硬度在HV200以下之材质所 构成。 6.如申请专利范围第1或4项所述之模具设计与制造 方法,其中,该模板表面更可加工特殊表面结构后 再涂布该软质材料。 7.如申请专利范围第1或4项所述之模具设计与制造 方法,其中,更可在该模板表面加工一凹槽、复数 个微孔、复数个凸块或其组合等结构。 8.一种利用模具制造微穿孔薄片之方法,包括下列 步骤: 将一模仁及一模板双面研磨加工为平整表面; 在该模板表面涂布一层软质材料,并利用微加工技 术在该模仁表面上模造薄板喷孔的微柱结构; 将加工微柱结构后之该模仁及研磨为平整表面后 之该模板进行合模,以组成一模具;以及 利用该模具进行微穿孔薄片之模造制程。 9.如申请专利范围第8项所述之利用模具制造微穿 孔薄片之方法,其中,该模仁材料系可为金属、合 金、陶瓷或复合材料。 10.如申请专利范围第8项所述之利用模具制造微穿 孔薄片之方法,其中,该模仁微加工技术系可为光 刻电铸技术(LIGA)、微放电技术、雷射加工或电化 学蚀刻等技术。 11.如申请专利范围第8项所述之利用模具制造微穿 孔薄片之方法,其中,该模板表面更可涂布多层软 质材料。 12.如申请专利范围第8或11项所述之利用模具制造 微穿孔薄片之方法,其中,该软质材料系可为塑胶 、金属、合金、陶瓷或其复合材料,且硬度在HV200 以下之材质。 13.如申请专利范围第8或11项所述之利用模具制造 微穿孔薄片之方法,其中,该模板表面更可加工特 殊表面结构后再涂布该软质材料。 14.如申请专利范围第8或11项所述之利用模具制造 微穿孔薄片之方法,其中,更可在该模板表面加工 一凹槽、复数个微孔、复数个凸块或其组合等结 构。 15.如申请专利范围第8项所述之利用模具制造微穿 孔薄片之方法,其中,进行该微穿孔薄片之模造制 程系可利用射出成型或热压成型。 图式简单说明: 第一A图至第一B图为本发明之模具制造流程图示 意图。 第二图为本发明之模板结构示意图。 第三图为本发明之合模示意图。 第四A图至第四C图为本发明模板之各种实施例。 第五A图至第五F图为本发明较佳实施例之模仁制 造流程示意图。 第六A图至第六B图为本发明较佳实施例之模板制 造流程示意图。 第七图为本发明较佳实施例之合模示意图。 第八A图至第八C图为本发明应用于射出成型时之 制造流程示意图。 第九A图至第九C图为本发明应用于热压成型时之 制造流程示意图。 |
