| 主权项 |
1.一种双频倒F形天线,包含: 一接地面,具有一短路点及一接地点; 一折弯之软性印刷电路板,具有一第一平面及一第 二平面,该第一及第二平面之间具有一个90度或接 近90度之夹角,且该第一平面大致垂直于该接地面, 而该第二平面大致平行于该接地面; 一辐射金属线,系由印刷或蚀刻技术形成于该软性 印刷电路板之第一及第二平面上,用来产生一第一 (低频)共振模态及一第二(高频)共振模态,该辐射 金属线具有一起始端及一末端,该起始端为辐射金 属线之馈入点,且该起始端至该末端间具有至少三 个90度或接近90度之折弯; 一短路金属线,系由印刷或蚀刻技术形成于该软性 印刷电路板之第一平面上,用以连接该辐射金属线 至该接地面之接地点;以及 一馈入同轴线,具有一中心导线及一外层导体,该 中心导线连接至该辐射金属线之起始端,而其外层 导体则连接至该接地面之接地点。 2.如申请专利范围第1项之双频倒F形天线,其中该 第一(低频)共振模态之中心频率约为900MHz,该第二( 高频)共振模态之中心频率约为1800MHz。 3.如申请专利范围第1项之双频倒F形天线,其中该 辐射金属线的长度约为该第一(低频)共振模态之 中心频率的1/4波长。 4.如申请专利范围第1项之双频倒F形天线,其中该 短路金属线大致为一倒L形。 5.如申请专利范围第1项之双频倒F形天线,其中该 软性印刷电路板与该接地面之间具有一支撑物体, 该物体之材质为保丽龙或塑胶。 图式简单说明: 第1图为本发明天线一实施例置于一接地面上之结 构图。 第2图为本发明天线一实施例之辐射金属线展开为 平面之结构图。 第3图为本发明天线一实施例之返回损失实验量测 结果。 第4图为本发明天线之其他实施例结构图。 第5图为本发明天线之辐射金属线其他实施例结构 图。 |
