发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
摘要 |
Für ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einer T-förmigen Elektrode, bei welcher in eine Öffnung einer Schutzschicht ein Elektrodenfuß und zugleich auf der Schutzschicht ganzflächig eine Metallschicht abgeschieden und in dieser durch Rückätzen bis zur Schutzschicht die Struktur des Elektrodenkopfes erzeugt wird, wird eine vorteilhafte Möglichkeit zur Erzeugung der Struktur des Gatefußes angegeben.
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申请公布号 |
DE10304722(A1) |
申请公布日期 |
2004.08.19 |
申请号 |
DE20031004722 |
申请日期 |
2003.02.06 |
申请人 |
UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
BEHAMMER, DAG |
分类号 |
H01L21/285;H01L21/338;H01L29/423;(IPC1-7):H01L21/283;H01L21/335 |
主分类号 |
H01L21/285 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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