Verfahren zum Umhüllen eines elektronischen Bauelementes sowie nach diesem Verfahren hergestelltes elektronisches Bauelement

摘要

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Bauelement (1) mit einem Beschichtungsmaterial, insbesondere durch Tauchen, beschichtet, das Beschichtungsmaterial ausgehärtet und das Gebilde aus Bauelement (1) und Beschichtung (3) mit Kunststoff umgossen.