| 发明名称 |
HOT MELT ADHESIVE COMPOSITION |
| 摘要 |
A low application temperature, high heat resistant hot melt adhesive comprising an ethylene vinyl acetate and/or ethylene 2-ethyl hexyl acrylate polymer having a melt index of at least 550 grams/10 minutes, a paraffin wax and a rosin derived tackifier.
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| 申请公布号 |
US2004162396(A1) |
申请公布日期 |
2004.08.19 |
| 申请号 |
US20030367543 |
申请日期 |
2003.02.14 |
| 申请人 |
CHU WAYNE K.;BURDETT SUSAN M.;GOOD DAVID J. |
发明人 |
CHU WAYNE K.;BURDETT SUSAN M.;GOOD DAVID J. |
| 分类号 |
C08L91/06;C08L93/04;C09J123/08;(IPC1-7):C08F210/02 |
主分类号 |
C08L91/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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