发明名称 多单元宽幅薄型基材打孔设备
摘要 本发明涉及电打孔领域,特别涉及宽幅薄型基材打孔设备。它由收、放卷机构,纠偏控制、张力控制,液压机构,打孔机构,高频高压发生器,检测机构,速度、电脉冲频率,脉冲宽度,控制装置,人机操作界面组成,其特征在于所述的打孔机构是由至少二个及以上电极矩阵构成,电极矩阵由对与薄型基材运动速度方向成a夹角的纵向排列电极条组成,每一对电极条由置于薄型基材平面两侧的正负电极条构成,每一电极条上设置M个电极针。优点是:加工的薄型基材通过加工区域能实现对单位面积范围内的多次打孔,能在毫米级的条状范围内打孔,又能在幅宽为米级的面上均匀打孔且能保证在宽幅内均匀打孔。
申请公布号 CN1520973A 申请公布日期 2004.08.18
申请号 CN03103626.0 申请日期 2003.01.30
申请人 玉溪金灿科技有限公司 发明人 何金星;何金富;代虽愚;吴绍云;代家鸿;田永利
分类号 B26F1/00;B26F1/28 主分类号 B26F1/00
代理机构 云南派特律师事务所 代理人 张怡
主权项 1、多单元宽幅薄型基材打孔设备,由收、放卷机构,纠偏控制、张力控制,液压机构,打孔机构,高频高压发生器,检测机构,速度、电脉冲频率,脉冲宽度,控制装置,人机操作界面组成,其特征在于,所述的打孔机构是由至少二个及以上电极矩阵单元构成,电极矩阵由与薄型基材运动方向成a夹角的纵向排列电极条组成,每一对电极条由置于薄型基材平面两侧的正负极条构成,每一极条上设置M个电极针。
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